ANALISIS TINGKAT KECACATAN PRODUK WAFER ROLL MENGGUNAKAN DIAGRAM PARETO, CONTROL CHART DAN DIAGRAM ISHIKAWA DI PT. DUA KELINCI

YULIA FAUZIYAH, Anggoro Cahyo S, S.TP, MP, Ph.D

2016 | Tugas Akhir | D3 AGROINDUSTRI SV

PT. Dua Kelinci merupakan salah satu perusahaan yang menghasilkan berbagai macam makanan ringan. Salah satu jenis produk yang dihasilkan adalah wafer stick dengan brand Deka Wafer. Dalam rangka peningkatan dan pemeliharaan mutu produk wafer roll pada perusahaan, perlu dilakukan pengendalian mutu. Pengendalian mutu sangat penting peranannya terhadap kesuksesan kegiatan produksi. Perusahaan dituntut untuk menciptakan produkproduk berkualitas guna memenuhi kebutuhan konsumen. Penelitian ini dilakukan untuk menganalisis tingkat kecacatan pada produk wafer roll dan mencari penyebab terjadinya keacacatan sehingga dapat ditemukan solusi untuk mengatasi dan mencegah terjadinya kecacatan produk. Alat yang digunakan untuk melakukan pengendalian mutu wafer roll adalah Diagram Pareto, peta kendali, dan Diagram Ishikawa. Diagram Pareto digunakan untuk menemukan permasalahan utama kecacatan pada produk. Peta kendali akan menunjukkan apakah tingkat kecacatan produk masih berada dalam batas kendali yang ditetapkan perusahaan. Sementara Diagram Ishikawa akan menunjukkan keterkaitan antara penyebab suatu masalah dengan akibatnya pada proses baking roll. Diagram Pareto yang dihasilkan menunjukkan bahwa urutan jenis kecacatan dari yang paling diprioritaskan untuk ditindaklanjuti adalah cacat kulit+isi (45,17%), reject bawah loyang (24,37%), cacat kulit (22,62%), dan cacat sapon (7,84%). P-chart yang dibuat dari data seluruh jenis kecacatan wafer roll menunjukkan terdapat 2 dari 15 titik yang berada diluar batas kendali. Hasil analisis menggunakan Diagram Ishikawa menunjukkan bahwa cacat kulit+isi pada proses baking roll disebabkan oleh faktor pekerja, mesin, metode, dan material.

PT. Dua Kelinci is a company that produces various kinds of snacks, such as wafer stick which is marketed under the brand Deka Wafer. In order to improve and maintain the quality of wafer roll product, the company has to do quality control. Quality control play an important role for the success of production activities. Companies are required to create good quality products to meet consumer needs. This research was conducted to analyze the defect level on the wafer roll product and discover the cause of defect so that solution to overcome and prevent the occurrence of product defects can be found. The tools use to perform quality control of wafer roll is Pareto Diagram, control chart, and Ishikawa Diagram. Pareto diagram is use to find the main problem of defects in the product. The control chart will indicate whether a product defect level is still within the control limit set by the company. While Ishikawa diagram will show the link between cause of a problem with its effect on the roll's baking process. Pareto Diagram's result shows that the order type of defect that have to be prioritized for follow-up is skin+content defects (45,17%), lower pan reject (24,37%), skin defects (22,62%), and sapon defects (7,84%). P-chart that created from data of all types of wafer roll defects shows there are 2 of the 15 points that are beyond the control limit. The results of the analysis using Ishikawa Diagram shows that skin+content defects on roll's baking process was caused by the workers, machines, methods, and materials factors.

Kata Kunci : Pengendalian Mutu, Wafer, Kecacatan Produk