Laporkan Masalah

Pengaruh Suhu Anil Terhadap Brazing Tembaga Sambungan Tumpul dengan Variasi Filler BCuP2 dan CuZn

Ananda Yudha Herawan, Ir. Muhammad Waziz Wildan M.Sc., Ph.D., IPU

2008 | Skripsi | S1 TEKNIK MESIN

Semakin berkembangnya teknologi dalam dunia industri maupun konstruksi, mempengaruhi penggunaan berbagai macam proses sambungan yang ada. Salah satunya adalah brazing. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh variasi suhu anil dengan variasi filler BCuP2 dan CuZn pada brazing tembaga terhadap kekuatan fisik dan mekanis sambungan. Bahan yang digunakan adalah plat tembaga tebal 1 mm di braze dengan sambungan tumpul. Setelah di braze, dilakukan annealing dengan variasi suhu 300 oC, 400 oC, 500 oC untuk kedua variasi filler. Pengujian yang dilakukan adalah pengamatan struktur mikro dengan perbesaran 200 kali, juga struktur makro dengan perbesaran 12,5 kali. Selain itu dilakukan uji tarik dengan beban 2 ton dan juga uji kekerasan dengan beban 100 gr. Hasil penelitian menunjukkan kekuatan tarik rata – rata tertinggi terjadi pada filler BCuP2 tanpa anil sebesar 18,05 kg/mm2, sedang kekuatan tarik rata – rata terendah terjadi pada brazing CuZn suhu anil 400 oC sebesar 9,84 kg/mm2. Kekerasan rata-rata daerah las tertinggi pada filler BCuP2 tanpa anil sebesar 172,86 VHN, sedangkan terendah pada logam induk brazing dengan filler BCuP2 anil suhu 500oC sebesar 57,57 VHN. Struktur mikro yang terjadi pada daerah las untuk filler CuZn membentuk fasa ? yang terlihat lebih gelap, sedang pada filler BCuP2 membentuk dendrit – dendrit. Untuk daerah HAZ, struktur mikro relatif sama pada semua variasi, yaitu terdiri dari fasa ? dan fasa ? . Semakin tingi suhu anil yang diberikan, membuat struktur semakin rapat dan halus.

Kata Kunci : Brazing Tembaga Sambungan Tumpul

  1. S1-FTK-2008-Ananda_Yudha_Herawan-abstract.pdf  
  2. S1-FTK-2008-Ananda_Yudha_Herawan-bibliography.pdf  
  3. S1-FTK-2008-Ananda_Yudha_Herawan-tableofcontent.pdf  
  4. S1-FTK-2008-Ananda_Yudha_Herawan-title.pdf