INSPEKSI KOMPONEN ELEKTRONIK INTEGRATED CIRCUIT MENGGUNAKAN MIKRORADIOGRAFI SINAR-X DIGITAL; INSPECTION ON INTEGRATED CIRCUIT (IC) USING DIGITAL X-RAY MICRORADIOGRAPHY

Fatimah Cahyaningrum, Gede Bayu Suparta

2011 | Skripsi | PROGRAM STUDI FISIKA

Telah dilakukan penelitian uji tak rusak terhadap rangkaian Integrated Circuit (IC) menggunakan sistem mikroradiografi (?-radiografi) sinar-x digital. Tujuan dilakukan penelitian ini adalah sebagai studi awal tentang cara mengetahui kondisi internal produk IC dari beberapa produsen berdasarkan hasil citra ?-radiografi digital. Tegangan anoda-katoda sumber radiasi sinar-x yang digunakan adalah 30-40 kV dari pembangkit sinar-x dan menggunakan Molibdenium sebagai target Anode. Hasil citra ?-radiografi dianalisa menggunakan software ImageJ dengan tiga analisa yaitu analisa visual, analisa kualitas citra, dan analisa fisis citra. Berdasarkan penelitian ini didapatkan, masing-masing IC memiliki rangkaian yang berbeda. Hasil analisa fisis menunjukkan nilai koefisien serapan antar IC tidak memiliki berbedaan yang signifikan

Kata Kunci : ?-radiografi; integrated circuit; NDT; citra digital; sinar-x