Pengaruh Sudut Percabangan Jaringan Tree Shaped Microchannel untuk Pendingin Likuid Perangkat Elektronik dengan Bentuk Percabangan Psi

ANJAS ADI GUMILANG, Kutut Suryopratomo; Andang Widi Harto

2017 | Skripsi | S1 TEKNIK FISIKA

Kebutuhan terhadap kinerja perangkat elektronik semakin bertambah dari tahun ke tahun. Hal ini mendorong manusia untuk mengembangkan sistem manajemen termal yang mampu menjaga temperatur perangkat elektronik untuk tetap berada pada temperatur operasinya. Teknologi Liquid heat sink atau pendingin likuid merupakan salah satu solusi yang ditawarkan. Liquid Heat Sink menggunakan fluida cair seperti air yang berfungsi untuk membawa panas yang dihasilkan oleh perangkat elektronik keluar dari sistem. Beberapa penelitian terkait model jaringan microchannel yang digunakan telah dilakukan, yaitu model jaringan paralel, serpentine dan tree shaped atau tree like. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengaruh dari sudut percabangan jaringan tree shaped microchannel terhadap pressure drop dan temperatur junction yang dihasilkan secara numerik. Hasil menunjukan bahwasanya tidak ada pengaruh yang cukup signifikan dari variasi sudut percabangan terhadap pressure drop dan temperatur junction.

The need of performance electronic devices is increasing year by year. This encourages people to develop thermal management system that is capable of maintaining temperature of electronic devices remain at its operating temperature. Liquid heat sink or liquid cooling technology is one of the solutions offered. Liquid heat sink uses fluid such as water to carry heat generated by electronic devices out of the system. Several researches related to microchannel networks have been done, they are parallel networks, serpentine networks and tree shaped or tree like networks. This research aimed to analyze effect of bifurcation angle in tree shaped microchannel to pressure drop dan junction temperature numerically. Result indicated that there are no significant effects from variation of bifurction angle to pressure drop and junction temperature.

Kata Kunci : Perangkat elektronik, Liquid Heat Sink, Sudut percabangan, Pressure Drop, Temperatur junction