DAUR ULANG TEMBAGA (Cu) DARI LIMBAH PEMBUATAN PCB DENGAN METODA ELEKTRODEPOSISI

ZAINAL ROHIM, Prof. Dr. Sri Juari Santosa, M.Eng.; Prof. Dr. Bambang Rusdiarso, DEA.

2016 | Skripsi | S1 KIMIA

Telah dipelajari daur ulang tembaga (Cu) dari limbah pelarutan printed circuit board (PCB) dengan metoda elektrodeposisi. Kajian elektrodeposisi terlebih dahulu dilakukan pada larutan Cu murni 500 ppm, lalu dilanjutkan pada larutan Cu yang sudah dicampur dengan larutan besi (Fe) sebagai pengotor. Konsentrasi Fe yang dicampur ke dalam larutan Cu masing - masing 125, 250, 500 dan 750 ppm. Pemilihan Fe sebagai pengotor didasarkan pada analisis limbah pembuatan PCB dengan ICP-OES. Tahap selanjutnya, elektrodeposisi diterapkan pada limbah pembuatan PCB, baik dengan elektrodeposisi secara langsung maupun melalui pengendapan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa metode elektrodeposisi dapat digunakan sebagai salah satu metode untuk mengurangi konsentrasi Cu dalam limbah pembuatan PCB. Elektrodeposisi Cu dari larutan Cu murni 500 ppm pada tegangan tetap (1,80 volt) selama 1 jam, mampu mendapatkan Cu sebanyak 46,44 mg atau 92,88 % dari jumlah Cu dalam 100 ml larutan. Keberadaan ion Fe sebanyak 750 ppm dalam larutan campuran Cu dan Fe, menurunkan efisiensi arus dari 93,48% menjadi 32,31%, efektifitas elektrodeposisi dari 92,88% menjadi 26,98%, rasio Cu/Fe terdeposisi dari 185,77 menjadi 0,45 dan kemurnian Cu terdeposisi dari 99,46% menjadi 31,12%. Elektrodeposisi Cu dari limbah pembuatan PCB menggunakan HCl dan H2O2 (sampel A) pada tegangan tetap (1,80 volt) selama 1 jam, rata - rata mampu mendapatkan Cu sebanyak 35,70 mg atau 98,00 % dari jumlah Cu dalam 100 ml sampel. Elektrodeposisi Cu melalui pengendapan dengan Ca(OH)2 pada sampel B (limbah pembuatan PCB menggunakan FeCl3.6H2O), optimum pada pH 3,0 dengan efisiensi 99,23% dan efektivitas elektrodeposisi 99,27%. Elektrodeposisi Cu melalui pengendapan dengan NaOH pada sampel B (limbah pembuatan PCB menggunakan FeCl3.6H2O), optimum pada pH 3,5 dengan efisiensi 84,35% dan efektivitas elektrodeposisi 99,10%.

On this study, Copper (Cu) from the dissolved waste of printed circuit boards (PCB) have been recycled under the electrodeposition method. At the first, electrodeposition study was performed at 500 ppm pure Cu solution, then was performed for the Cu-Fe mixed solution (Fe as the impurities). The Fe concentration on the solution was differed into 4 variations 125, 250, 500 and 750 ppm. The selection of Fe as impurities on this study was based on dissolution waste analysis using ICP-OES. Furthermore, the electrodeposition was applied to the dissolved waste of PCB with direct electrodeposition as well as precipitation. The results showed that the electro-deposition method can be considered as one of the methods to decrease the concentration of copper (Cu) in the dissolved waste residue of PCB. The Cu electrodeposition of Pure Cu 500 ppm solution on the fixed voltage (1.80 volt) in 1 hour was able to obtain 46.44 mg Cu or 92.88% of 100 ml solution. The existence of 750 ppm Fe ions on the mixed Cu-Fe solution decreased current efficiency from 93.48% became 32.31%, electrodeposition effectiveness from 92.88% into 26.98%, Cu/Fe ratio deposition from 185.77 become 0.45, and Cu purity deposition from 99.46% into 31.12%. The Cu electrodeposition from dissolved waste of PCB using HCl and H2O2 (sample A) at a fixed voltage (1.80 volts) for 1 hour could obtain approximately 35.70 mg Cu, or 98.00% of the total 100 ml Cu in the sample. On the other hand, the electrodeposition of Cu in the precipitation with Ca(OH)2 on the sample B (PCB making with FeCl3.6H2O), on the optimum pH 3.0, current efficiency 99.23% and electrodeposition effectiveness 99.27%. The Cu electrodeposition by the precipitation with NaOH on the sample B, obtained optimum pH 3.5, current efficiency 84.35%, and electrodeposition effectiveness 99.10%.

Kata Kunci : Tembaga (Cu), daur ulang, limbah PCB, elektrodeposisi